記憶卡、精密連接器
電子類型之connector運用非常廣泛，為其搭配精密之後段製程(插PIN及組裝)，因此於前端膠芯之製造精密度要求極高(公差0.02mm以內)，透過本公司專業之模具製造及精密射出，產出之產品均有其極高之品質。
市場趨勢朝微型及薄型化設計，薄型記憶卡需以精密、高效能及高射出條件來完成其微型及薄型化之產品要求，並搭配專業之設計專利以優勢之製造設計能力達到客戶需求。
市場趨勢朝微型及薄型化設計，薄型記憶卡需以精密、高效能及高射出條件來完成其微型及薄型化之產品要求，並搭配專業之設計專利以優勢之製造設計能力達到客戶需求。
